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 產(chǎn)品分類聯(lián)系方式 |
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 蘇州博燁電子材料廠有各種品牌規(guī)格的IC托盤。有：BGA、QFP、TSOP、PGA、QFN、PLCC封裝形成。上萬(wàn)種規(guī)格型號(hào)。品質(zhì)優(yōu)、價(jià)格低、交貨快。主要廠家有：PEAK、DAEWON、KOSTAT、ITW、SHINON、HWASHU、NEC、OKI等；主要有：公司擁有50多個(gè)收集站,托盤月收集量超過(guò)2,000,000PCS，經(jīng)再加工后,合格可用托盤的月輸出量大約為1，000,000PCS，1000,000PCS經(jīng)專業(yè)的再抽粒形成再生料(如：mppo,ppe,psu,mpsu,mppe,pes,pas,pp,增強(qiáng)abs,ps等）被重新應(yīng)用于注塑行業(yè)。PP,PPE、MPPO、MPSU、PES等材質(zhì)。我司擁有一套“清洗烘干設(shè)備”能為大家提供托盤的“清洗、烘干、檢驗(yàn)”一條龍服務(wù)，不僅如此，我們還有其它先進(jìn)的檢測(cè)設(shè)備如大理石平臺(tái)、電子卡尺、高度規(guī)、表面抗阻儀等,用于進(jìn)行專業(yè)的清潔和檢測(cè)。通過(guò)我們專業(yè)的清洗和檢測(cè)程序達(dá)到JEDEC和EIAJ的標(biāo)準(zhǔn)。本公司長(zhǎng)期備有現(xiàn)貨，歡迎垂詢！ |
| 公司名稱： |
蘇州博燁電子材料廠 |
公司類型： |
企業(yè)單位 () |
| 所 在 地： |
江蘇/蘇州市 |
公司規(guī)模： |
1-49人 |
| 注冊(cè)資本： |
50萬(wàn) |
注冊(cè)年份： |
2003 |
| 資料認(rèn)證： |
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| 主營(yíng)行業(yè)： |
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聯(lián)系方式 |
簡(jiǎn)繁切換 |
發(fā)布商機(jī) |
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