很多產(chǎn)品的封裝輔助技術(shù)都會用到點膠工藝和膠印工藝，它們之間有這很大的區(qū)別，下面為點膠針頭廠商大家講解。
1、從封裝的原理上看，封裝膠印是借助于膠皮(橡皮布)將印版上的圖文傳遞到承印物上的印刷方式。而點膠則是將膠水、油或者其他液體涂抹、灌封、點滴到產(chǎn)品上，讓產(chǎn)品起到黏貼、灌封、絕緣、固定、表面光滑等作用的工藝。
2、從兩者的出膠兩比較，膠印工藝能非常穩(wěn)定地控制印膠量。對于底襯(焊盤)間距小至5—10密耳的PCB板，膠印工藝可以很容易地并且十分穩(wěn)定地將印膠厚度控制在2±0.2密耳范圍內(nèi)。
3、從工藝所需時間上比較，膠印—塊PCB板所需時間僅與PCB板寬度及膠印速度等參數(shù)相關(guān)而與PCB板底襯(焊盤)數(shù)量無關(guān)。點膠機(jī)則是一點一點按順序地將膠水置于PCB板上，點膠所需時間隨膠點數(shù)目而異。膠點越多，點膠所需時間越長。膠印工藝占據(jù)了一定的時間優(yōu)勢。
4、從精度上看，點膠工藝可以采用高精密點膠針頭，所以比膠印工藝更勝一籌。國內(nèi)許多全自動點膠機(jī)生產(chǎn)廠家的點膠精度已經(jīng)達(dá)到了0.01mm,而膠印工藝的精度目前還不能達(dá)到這樣的要求，有待加強(qiáng)。一般點膠常見UV膠、silicon、EPOXY、紅膠、銀膠、AB膠、COB黑膠、導(dǎo)電膠、散熱鋁膏、瞬間膠等點膠，皆可使用在全自動點膠機(jī)上。皆可輕松實現(xiàn)精確的全自動點膠。
兩者雖然完成的封裝輔助的功能相似，但從細(xì)節(jié)方面卻差別很大，購買點膠設(shè)備時應(yīng)了解清楚兩者的優(yōu)點與不足，針對不同的需求作出不同的選擇，才能更有利與產(chǎn)品的封裝。
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