近年來，納米技術為阻燃性環(huán)氧樹脂的研究開發(fā)提出了新的思路。聚合物的阻燃方式分為氣相阻燃與凝聚相阻燃，這2種阻燃方式都是為了減少或阻止燃燒過程中，聚合物發(fā)生氧化反應或物理變化的速率來達到阻燃的目的，有機/無機納米復合材料阻燃性的提高主要是第2種阻燃方式，即凝聚相阻燃。
 
      國外已將商業(yè)化雙酚A型環(huán)氧樹脂與商業(yè)化MIBK-ST(Nissan Chemical Co．)，即含有30～31%質(zhì)量百分數(shù)的，粒徑為10～20nm的二氧化硅納米粒子的MIBK溶液)進行混合，制備二氧化硅質(zhì)量分數(shù)在10～70%的環(huán)氧樹脂/二氧化硅納米雜化材料，并研究了該環(huán)氧樹脂一納米膠體二氧化硅復合材料的結構與性能的關系。納米級二氧化硅可以與商業(yè)化雙酚A型環(huán)氧樹脂很好的混合，并且可以使用商業(yè)化的固化劑進行固化而無需改變固化條件。
  
      使用DDM固化后的環(huán)氧樹脂復合物具有優(yōu)良的透明性和混合性，而且其熱穩(wěn)定性得到了改善，固化物的Tg由于膠體氧化硅的增塑效應而有所降低。但納米級膠狀二氧化硅對于環(huán)氧樹脂體系的成炭率或阻燃性提高幫助不大，固化物的LOI值隨著二氧化硅質(zhì)量分數(shù)從0～70%變化不大。他們又進一步使用含磷固化劑亞磷酸二乙酯(DEP)對環(huán)氧體系進行固化。研究發(fā)現(xiàn)固化物的LOI值有所增大，但是并不明顯，也就是納米級膠狀二氧化硅與磷的協(xié)同阻燃效應并不明顯。
 
       無鹵、無磷、無銻阻燃性環(huán)氧樹脂有著巨大的研究與商業(yè)價值，納米粒子改性環(huán)氧樹脂是其中的重要組成部分。環(huán)境友好型無鹵、無銻、無磷環(huán)氧樹脂復合物研究與開發(fā)，面對國外相關電子化學材料的強力沖擊，以及來自全球范圍內(nèi)日益高漲的環(huán)境保護需求，是必經(jīng)之路。特別是發(fā)展具有自主知識產(chǎn)權的新一代環(huán)氧樹脂復合物產(chǎn)品具有十分重要的理論與現(xiàn)實意義。這種產(chǎn)品的研制對我國的電子化學品產(chǎn)業(yè)發(fā)展生死攸關，近年來開展的新型聚酰亞胺、環(huán)氧樹脂等電子材料的研究工作取得了階段性成果，希望國內(nèi)科研部門進一步努力，為我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展貢獻力量。